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SJ/T 11725-2018 印制电路用导热型覆铜箔环氧复合基层压板  下载

360book.com  2019-06-25 19:34:22  下载

本标准规定了印制电路用导热型覆铜箔环氧复合基层压板(以下简称导热复合基覆铜板)的分类、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、储存及运输等。本标准适用于厚度0.6 mm~2.0mm 的导热复合基覆铜板。...