您当前的位置：首页 > SJ/T 11725-2018 印制电路用导热型覆铜箔环氧复合基层压板 > 下载地址1
SJ/T 11725-2018 印制电路用导热型覆铜箔环氧复合基层压板
- 下载地址：[下载地址1]
- 提 取 码：0ht5
- 浏览次数：3
发表评论 加入收藏夹 错误报告目录| 新闻评论（共有 0 条评论） |
资料介绍
本标准规定了印制电路用导热型覆铜箔环氧复合基层压板（以下简称导热复合基覆铜板）的分类、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、储存及运输等。
本标准适用于厚度0.6 mm～2.0mm 的导热复合基覆铜板。
本标准适用于厚度0.6 mm～2.0mm 的导热复合基覆铜板。
