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SJ/T 11725-2018 印制电路用导热型覆铜箔环氧复合基层压板
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资料介绍
本标准规定了印制电路用导热型覆铜箔环氧复合基层压板（以下简称导热复合基覆铜板）的分类、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、储存及运输等。
本标准适用于厚度0.6 mm～2.0mm 的导热复合基覆铜板。
本标准适用于厚度0.6 mm～2.0mm 的导热复合基覆铜板。
