GB/T 36479-2018 集成电路 焊柱阵列试验方法
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- 更新时间：2018-09-11
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资料介绍
本标准规定了焊柱阵列（CGA）的试验方法。
本标准适用于采用焊柱阵列（CGA）封装形式的集成电路（以下简称器件），焊柱包括高铅焊柱、微线圈焊柱、铜带缠绕型焊柱、基板增强型焊柱、镀铜焊柱等。上一篇：GB/T 36477-2018 半导体集成电路 快闪存储器测试方法
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本标准适用于采用焊柱阵列（CGA）封装形式的集成电路（以下简称器件），焊柱包括高铅焊柱、微线圈焊柱、铜带缠绕型焊柱、基板增强型焊柱、镀铜焊柱等。