多孔材料传热传质及其数值分析 出版时间：2011年版 内容简介 　　俞昌铭的这本《多孔材料传热传质及其数值分析》以木材、谷物、化工及建筑材料干燥原理为工程背景，将材料科学、工程热物理、计算机技术三者有机结合。全书共6章。第1章概述，介绍多孔材料分类，多孔材料传热传质数值分析的历史、研究内容与研究方法；第2章为固体材料加热；第3章静止水加热及表面蒸发。前3章是多孔材料在热环境中被加热...