网站地图 | Tags | 热门标准 | 最新标准 | 订阅
您当前的位置：GB/T 41853-2022 半导体器件 微机电器件 晶圆间键合强度测量

GB/T 41853-2022 半导体器件 微机电器件 晶圆间键合强度测量

  • 名  称：GB/T 41853-2022 半导体器件 微机电器件 晶圆间键合强度测量 - 下载地址1
  • 类  别：电子信息
  • 下载地址：[下载地址1]
  • 提 取 码：
  • 浏览次数：3
下载帮助： 发表评论 加入收藏夹 错误报告目录
发表评论 共有条评论
用户名: 密码:
验证码: 匿名发表
新闻评论（共有 0 条评论）

资料介绍

本文件规定了晶圆键合后键合强度的测量方法，适用于硅硅共熔键合、硅玻璃阳极键合等多种晶圆键合方式，以及MEMS工艺、组装流程中相关结构尺寸的键合强度的评估。
本文件适用于从十微米到几毫米厚的晶圆间的键合强度测量。

相关推荐

收藏本站 | 热门资料 | 联系我们 | 下载帮助 | 下载声明 | 信息反馈 | 网站地图
Copyright © www.360read.com. All rights reserved.
京ICP备06036635-6号