GB/T 18290.4-2000 无焊连接 第4部分:不可接触无焊绝缘位移连接 一般要求、试验方法和使用导则

标 准 号：GB/T 18290.4-2000
简体中文标题：无焊连接 第4部分:不可接触无焊绝缘位移连接 一般要求、试验方法和使用导则
繁体中文标题：无焊连接 第4部分:不可接触无焊绝缘位移连接 一般要求、试验方法和使用导则

English Name：Solderless connections—Part 4:Solderless non-accessible insulation displacement connections—General requirements,test methods and practical guidance

简介： 本标准适用于按第三篇进行试验和测量时是不可接触的ID连接，而且这种连接是：——设计合适的ID接端；——具有实心圆导体（标称直径为0.25mm至3.6mm）的导线；——具有绞合导体（截面0.05mm2至10mm2）的导线。这种连接用于通信设备或采用类似技术的电子设备中。