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GB/T 18290.4-2015 无焊连接 第4部分:不可接触无焊绝缘位移连接 一般要求、试验方法和使用导则
- 英文名称:Solderless connections--Part 4:Solderless non-accessible insulation displacement connections--General requirements,test methods and practical guidance
- 下载地址:[下载地址2]
- 提 取 码:c8yq
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资料介绍
GB/T 18290的本部分适用于按第三篇进行试验和测量时是不可接触的 ID连接,而且这种连接是:
--设计合适的ID接端;
--具有实心圆导体(标称直径为0.25mm~3.6mm)的导线;
--具有绞合导体(截面为0.05mm 2~10mm 2)的导线。
这种连接用于通信设备和采用类似技术的电子设备中。
另外,为了在规定的环境条件下获得稳定的电气连接,除了试验程序外,本部分还规定了从工业使用实际出发的一些经验数据资料。
--设计合适的ID接端;
--具有实心圆导体(标称直径为0.25mm~3.6mm)的导线;
--具有绞合导体(截面为0.05mm 2~10mm 2)的导线。
这种连接用于通信设备和采用类似技术的电子设备中。
另外,为了在规定的环境条件下获得稳定的电气连接,除了试验程序外,本部分还规定了从工业使用实际出发的一些经验数据资料。
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