GB/T 31475-2015 电子装联高质量内部互连用焊锡膏

英文名称：Requirements for solder paste for high-quality interconnections in electronics assembly
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资料介绍

本标准规定了电子装联高质量内部互连用焊锡膏的分类、技术要求、试验方法、检验规则和产品的标志、包装、运输、储存。
本标准适用于表面组装元器件和电子电路互连时软钎焊所使用的焊锡膏。