GB/T 8750-2014 半导体封装用键合金丝

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资料介绍

本标准规定了半导体分立器件、集成电路、LED封装用键合金丝（以下简称金丝）的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存、质量证明书、合同（或订货单）等内容。
　　本标准适用于半导体封装用键合金丝。