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GB/T 35010.2-2018 半导体芯片产品 第2部分:数据交换格式

  • 英文名称:Semiconductor die products
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资料介绍

GB/T 35010的本部分规定了可用于数据交换的数据格式,此格式在GB/T 35010的其他部分有应用,同时所有使用到的参数定义依据GB/T 17564.4-2009的准则和方法。
本部分提出了一种器件数据转换(DDX)格式,主要目的是促进芯片制造商和CAD/CAE用户之间几何数据的充分传输,并提供正规的信息模型,这些信息模型允许将数据转化为其他格式,例如与GB/T 16656.21-2008和XML一致的STEP物理文件格式。超出本部分规定范围,为了允许该数据转换格式的使用,该格式被特意赋予很大的灵活性。
本部分用于指导半导体芯片产品生产、供应和使用。其中半导体芯片产品包括:
●晶圆;
●单个裸芯片;
●带有互连结构的芯片和晶圆;
●最小或部分封装的芯片和晶圆。
本部分DDX数据格式的版本是1.3.0。
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