GB/T 35010.6-2018 半导体芯片产品 第6部分：热仿真要求

GB/T 35010的本部分用于指导半导体芯片产品的生产、供应和使用，半导体芯片产品包括：
●晶圆；
●单个裸芯片；
●带有互连结构的芯片和晶圆；
●最小或部分封装的芯片和晶圆。
本部分规定了所需的热仿真信息，在于促进电子系统热学行为和功能验证仿真模型的使用。电子系统包括带或不带互连结构的半导体裸芯片，和(或)最小封装的半导体芯片。
本部分是为了使芯片产品供应链所有的环节都满足IEC 62258-1和IEC 62258-2的要求。