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GB/T 35010.4-2018 半导体芯片产品 第4部分：芯片使用者和供应商要求
- 英文名称：Semiconductor die products
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资料介绍
GB/T 35010的本部分用于指导半导体芯片产品的生产、供应和使用，半导体芯片产品包括：
●晶圆；
●单个裸芯片；
●带有互连结构的芯片与晶圆；
●小尺寸或部分封装的芯片与晶圆。
本部分包含GB/T 35010其他部分需求的信息表，本部分适用于芯片产品的供应商与使用者之间的协商与签约。目的是帮助所有芯片产品供应链的制造商参照GB/T 35010.1-2018和
●晶圆；
●单个裸芯片；
●带有互连结构的芯片与晶圆；
●小尺寸或部分封装的芯片与晶圆。
本部分包含GB/T 35010其他部分需求的信息表，本部分适用于芯片产品的供应商与使用者之间的协商与签约。目的是帮助所有芯片产品供应链的制造商参照GB/T 35010.1-2018和
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