GB/T 4722-2017 印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法

英文名称：Test methods for rigid copper clad laminates for printed circuits board
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资料介绍

本标准规定了印制电路用刚性覆铜箔层压板（以下简称为覆铜板）的外观、尺寸、物理和化学性能、机械性能、电性能、环境性能的试验方法。
本标准适用于印制电路用刚性覆铜箔层压板。