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GB/T 8553-2023 晶体盒总规范 正式版
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资料介绍
本文件规定了石英晶体元件用晶体盒的术语和定义、技术要求、试验方法、包装、标志、储存和运输。本文件适用于石英晶体元件用晶体盒，包括基座、壳罩、引线、焊脚等部分。
标准号：GB/T 8553-2023
标准名称：晶体盒总规范
英文名称：Generic specification for enclosures for crystal units
发布日期：2023-09-07
实施日期：2024-01-01
替代标准：GB/T 8553-1987
引用标准：GB/T 2421-2020 GB/T 2422-2012 GB/T 2423.3-2016 GB/T 2423.17-2008 GB/T 2423.22-2012 GB/T 2423.23-2013 GB/T 2423.50-2012 GB/T 2423.60-2008 GB/T 2828.1-2012 GB/T 2829-2002 GB/T 5593-2015 GB/T 16921-2005 GB/T 26572-2011 IEC 60068-2-20:2021
起草人：邱基华、陈炳龙、樊应县
起草单位：潮州三环(集团)股份有限公司、苏州工业园区阳晨封装技术有限公司、深圳市麦捷微电子科技股份有限公司
归口单位：全国频率控制与选择用压电器件标准化技术委员会(SAC/TC 182)
标准号：GB/T 8553-2023
标准名称：晶体盒总规范
英文名称：Generic specification for enclosures for crystal units
发布日期：2023-09-07
实施日期：2024-01-01
替代标准：GB/T 8553-1987
引用标准：GB/T 2421-2020 GB/T 2422-2012 GB/T 2423.3-2016 GB/T 2423.17-2008 GB/T 2423.22-2012 GB/T 2423.23-2013 GB/T 2423.50-2012 GB/T 2423.60-2008 GB/T 2828.1-2012 GB/T 2829-2002 GB/T 5593-2015 GB/T 16921-2005 GB/T 26572-2011 IEC 60068-2-20:2021
起草人：邱基华、陈炳龙、樊应县
起草单位：潮州三环(集团)股份有限公司、苏州工业园区阳晨封装技术有限公司、深圳市麦捷微电子科技股份有限公司
归口单位：全国频率控制与选择用压电器件标准化技术委员会(SAC/TC 182)
