您当前的位置：首页 > SJ∕T 10454-2020 厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料 > 下载地址1
SJ∕T 10454-2020 厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料
- 名 称：SJ∕T 10454-2020 厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料 - 下载地址1
- 类 别：电子信息
- 下载地址：[下载地址1]
- 提 取 码：
- 浏览次数：3
发表评论 加入收藏夹 错误报告目录| 新闻评论（共有 0 条评论） |
资料介绍
SJ∕T 10454-2020 厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料
本标准规定了厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料的技术要求、试验方法、检验规则、包装、贮存及运输，适用于与金、钯银导体浆料相匹配的厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料。
替代SJ/T 10454-1993
本标准规定了厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料的技术要求、试验方法、检验规则、包装、贮存及运输，适用于与金、钯银导体浆料相匹配的厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料。
替代SJ/T 10454-1993
