您当前的位置：首页 > SJ/Z 21090-2016 印制板热风整平指南 > 下载地址1
SJ/Z 21090-2016 印制板热风整平指南
- 英文名称：Guide for hot air solder level processing of printed circuit boards
- 下载地址：[下载地址1]
- 提 取 码：n6rf
- 浏览次数：3
发表评论 加入收藏夹 错误报告目录| 新闻评论（共有 0 条评论） |
资料介绍
本指导性技术文件给出了印制板热风整平的环境、设备、材料、操作和关键工序控制要求。
本指导性技术文件适用于印制板垂直式热风整平涂覆锡铅合金涂层的工艺。
本指导性技术文件适用于印制板垂直式热风整平涂覆锡铅合金涂层的工艺。
