GB/T 35010的本部分用于指导半导体芯片产品的生产、供应和使用，半导体芯片产品包括：●晶圆；●单个裸芯片；●带有互连结构的芯片和晶圆；●小尺寸或部分封装的芯片和晶圆。本部分定义了此类芯片产品所需数据的最低要求，也有助于含芯片的组件产品设计和采购。它涵盖了对数据的要求如下：●产品标识；●产品数据；●芯片机械信息；●测试、质量、装配和可靠性信息；●处理、运输和储存信息。本部分包括了在研发...