本文件规定了含无铅焊料和无铅管脚的系统性能的试验方法、试验规程和说明事项等内容。本文件适用于航空航天及国防电子系统向无铅焊料过渡的产品，其他高性能、高可靠性电子行业可参考使用。注： 向无铅焊料过渡的产品包括：——已通过传统铅锡电子元器件、材料和组装工艺的设计和鉴定，但正在使用无铅元器件进行重新鉴定的产品；——采用锡铅设计转换为无铅焊料的产品；——采用无铅焊料新...