先进封装材料 作　者： （美）吕道强，（美）汪正平 编，陈明祥 等译 出版时间： 2012 内容简介 　　《国际信息工程先进技术译丛：先进封装材料》综述了先进封装技术的最新发展，包括三维（3D）封装、纳米封装、生物医学封装等新兴技术，并重点介绍了封装材料与工艺方面的进展。《国际信息工程先进技术译丛：先进封装材料》适合微电子、集成电路制造行业的工程技术人员阅读使用，也可作为高等院校相关专业的研究生和教师...