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SJ/T 11775-2021 半导体材料多线切割机
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360book.com 2023-04-28 19:46:53
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本标准规定了半导体材料多线切割机的术语和定义、产品分类和规格、要求、检验方法、检验规则、标志、包装、运输及贮存。本标准适用于切割单晶硅、多晶硅、锗以及蓝宝石等各种硬脆性半导体材料的多线切割机。
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